XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Product Information
| TYPENo.Logicae obstruit: | 2586150 |
| Macrocellorum No. | 2586150Macrocells |
| FPGA Genus: | Virtex UltraScale Series |
| Causa Logica Style: | FCBGA |
| No. de Pins: | 2104Pins |
| No. velocitatis Gradus: | 2 |
| Summa RAM Bits: | 77722Kbit |
| No. of I / O s: | 778I/O's |
| Horologium Management: | MMCM, PLL |
| Core Supple Voltage Min: | 922mV |
| Core Supple intentione Max: | 979mV |
| I/O Supple intentione: | 3.3V |
| Max Frequency operating: | 725MHz |
| Product Range: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Product Introduction
BGA stat forBall eget Q sarcina Package.
Memoria a technologia BGA encapsulata memoriam facultatem tribus vicibus augere potest, quin volumen memoriae, BGA et TSOP.
Comparatus, habet minorem volumen, melius caloris dissipationem perficiendi et electricae operationis.BGA technicae packaging technologiae capacitatem repono per quadratam pollicis multum emendavit, usus BGA technologiae technologiae memoria producta sub eadem facultate, volumen est tantum tertia pars TSOP packaging;Plus, cum traditione
Comparatus cum involucro TSOP, sarcina BGA celeriorem et efficaciorem dissipationis ardorem habet.
Cum evolutione technologiae ambitus integrati, postulata packaging ambitus integrati duriores sunt.Causa technologiae packaging ad functionem producti refertur, cum frequentia IC 100MHz excedit, traditionalis fasciculi modus sic dictus "Crux Talk• phaenomenon producere potest, et cum numerus fibularum IC est Maior quam 208 Pin, methodus packaging traditionalis suas difficultates habet: Itaque, praeter usum fasciculorum QFP, plerique hodie magni clavi computant astulas (ut graphice astulas et chipsets etc.) ad BGA (Ball Grid Array commutantur Cum BGA apparuit, optima electio facta est summus densitatis, summus perficientur, fasciculorum multi-clavorum sicut cpus et meridionalis/North pontis astulae in motherboards.
BGA technologiae fasciculorum etiam in quinque categorias dividi potest;
1.PBGA (Plasric BGA) substratum: Fere 2-4 stratis materiae organicae compositae ex tabula multi-strati.Intel series CPU, Pentium 1l
Chuan IV processores omnes in hac forma fasciculi sunt.
2.CBGA (CeramicBCA) subiecta, id est, subiecta ceramica, nexus electrica inter spumam et substratum plerumque flip-chip.
Quomodo installare FlipChip (FC pro brevi).Intel series cpus, Pentium l, ll Pentium Pro processors
Forma encapsulationis.
3.FCBGA(filpChipBGA) substrato: stratum multi- durum substratum.
4.TBGA (TapeBGA) Subiectum: Subiectum vitta mollis 1-2 iacuit PCB tabulae circuli.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) subiectum: refert ad humilem aream quadratam (etiam quae area cavitatis) in centro sarcinae.
Sarcina BGA habet sequentia features:
1) fibularum numerus augetur, sed distantia fibularum multo maior est quam fasciarum QFP, quae fructum meliorem facit.
2 . Etsi potentia consummatio BGA augetur, electrica calefactio perficiendi emendari potest ob methodum collectionis chip moderatae ruinae.
3).Signum tradendae mora parva est, et frequentia adaptiva valde melius est.
4).In conventu coplanari glutino esse potest, quod firmitatem valde melioris facit.
