Hot offer Ic chip (Electronic Components IC chip semiconductor) XAZU3EG-1SFVC784I
Product attributa
| EXEMPLUM | DESCRIPTIO | SELECT |
| Categoria | Integrated Circuitus (IC) |
|
| Mfr | Intel Xilinx |
|
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
|
| sarcina | Tray |
|
| Product Status | Active |
|
| Architecture | MPU, FPGA |
|
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cum CoreSight, Dual ARM®Cortex™-R5 cum CoreSight, ARM Mali-400 MP2 |
|
| Flash Size | - |
|
| RAM Location | 1.8MB |
|
| Peripherales | DMA, WDT |
|
| Connectivity | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
|
| Celeritas | 500MHz, 1.2GHz |
|
| Primaria attributa | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cellae |
|
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
| Sarcina / Case | 784-BFBGA, FCBGA |
|
| Elit Fabrica Package | 784-FCBGA (23×23) |
|
| Numerus I / O * | 128 |
|
| Basis Product Number | XAZU3 |
|
Report Product Information Error
View Similia
Documenta & Media
| RESOURCE EXEMPLUM | LINK |
| Datasheets | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Overview |
| Environmental Information | Xilinx REACH211 Cert |
| HTML Datasheet | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Overview |
| EDA exemplum | XAZU3EG-1SFVC784I by Ultra Librarian |
Environmental & Import Classifications
| TRIBUO | DESCRIPTIO |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Humorem Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
systema-on-chip(SoC)
Aratio in chipor *systema-on-chip(SoC) estintegrated circuituquae integrat plus vel omnes components de una PC vel aliiselectronic system.Haec fere semper includit acentralis processui unitas(CPU),memoriainterfaces, on-chipinput outputcogitationes;input outputinterfaces etsecundarium reponointerfaces, saepe e regione aliarum partium utradio modemset a *graphics dispensando unitas(GPU) - omnes in unumdistentor microchip.[1]Non potest contineredigital,analogon,mixta-signoEt saeperadio frequency Signum processusfunctiones (alioquin tantum processus applicationis consideretur).
Superioris perficientur SoCs saepe cum memoriae dedicatae et physice separatae et secundariae tabulae parantur (utLPDDReteUFS'or *eMMCrespective) chippis, quod super SoC iacuit in quo notus ut asarcina in sarcina(PoP) configurationem vel prope SoC collocari.Accedit, SoCs uti wireless separatummodems.[2]
SoCs sunt praeter communes traditionalesmotherboard-basedPC architecturaquae partes ab functione separat et per medium ambitum tabulam conectit.[nb 1]Cum autem domos matrimoniales et componentes dissolubiles vel repositibiles coniungat, omnia haec SoCs integrant in unum ambitum integratum.SoC in CPU, graphics et memoriam interfacies reddet,[nb 2]secundarium repono et USB connectivity;[nb 3] temere-accessumettantum legere memoriaeet secundaria reposita et/vel eorum moderatores in uno ambitu moriuntur, cum mater tabula hos modulos coniungatdiscretos componentsor *expansion pecto.
SoC integratur amicrocontroller,microprocessoraut plures processus metretas peripherales sicutGPU,Wi-Fietcellular networkradio modems et / vel velcoprocessors.Similis est quomodo microcontroller microprocessorem cum periphericis circuitibus et memoria integit, SoC videri potest microcontroller cum adhuc magis provectiorem integrantem.peripherals.For the view of system components integrating, seesystema integration.
Arctius integrari computatrum ratio designs amplioperficienturet minuerepotentia consummatiotumsemiconductor moriaream quam multi- chip designs with equivalent functionality.Hoc est ad sumptus reducireplaceabilityof tium.Per definitionem, consilia SoC per diversa componentia plene vel pene plene integranturmodules.His de causis facta est inclinatio generalis ad arctiorem integrationem partium incomputatrum hardware industriapartim ob influxum SoCs et lectionum de mobilibus et mercatis computandis infixa.SoCs censendi pars maioris tenoris versusembedded computandiethardware accelerationis.
SoCs usitatissima suntmobile computing(Ut in *Suspendisse potentiettabula computers) etore computandomercatus.[3][4]Sunt etiam communiter insystems embeddedut WiFi iter etPenitus rerum.
Genera
Fere tria genera SoCs distinguuntur;
- SoCs circuitu a *microcontroller,
- SoCs circuitu a *microprocessorsaepe in praecipue telephoniis gestabilibus;
- Specialioribusapplicationem Utilia ambitum integratumSoCs designantur applicationes specificae quae in duo praedicta genera non conveniunt.
Applications[edit]
SoCs cuilibet computationi negotium applicari potest.Tamen typice adhibentur in computatione mobilia ut tabulae, smartphones, vigiliae et netbooks necnonsystems embeddedet in applicationes ubi anteamicrocontrollersadhibenda esset.
Systemata embedded[edit]
Ubi antea soli microcontrollers adhiberi potuerunt, SoCs ad eminentiam in mercatu systematis immersi surgent.Arctius systematis integratio melius fidem praebet etmedium tempus inter defectum, et SoCs offerunt magis functionem et computationem potestatis quam microcontrolers.[5]Applications includitA. accelerationis, embeddedapparatus visionis,[6] notitia collectio,telemetria,vector processusetintelligentia ambientium.Saepe embedded SoCs oppugnarepenitus rerum,industriae penitus rerumetore computandomercatus.
Mobile computing[edit]
Mobile computingfundatur SoCs semper bundle processors, memorias, in-chipcaches,wireless networkingelit ac saepedigital Camerahardware and firmware.Crescentibus memoriae magnitudinibus, summus finis SoCs saepe memoriam non habebit et in repositione et loco, memoriam acmico memoriaius ponetur iuxta vel supra (sarcina in sarcina) SoC.[7]Exempla quaedam mobilis computationis SoCs includunt:
- Samsung Electronics:albumTypice fundaturARM
- Qualcomm:
- Snapdragon(album), in multisLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCet Samsung VIA LACTEA Suspendisse potenti.In 2018, Snapdragon SoCs adhibentur ut spina oflaptop computerscursusWindows 10, venales ut "Semper Iunctus PCs".[8][9]
