10AX066H3F34E2SG 100% Novae & Originale Isolation Amplifier 1 Ambitus Differentialis 8-SOP

10AX066H3F34E2SG 100% Nova & originalis Isolatio Amplifier 1 Ambitus Differentialis 8-SOP Imaginum Featured

Description:

Tamper praesidio-comprehensive consilio praesidio pretiosum IP investments praesidio tuo

Consectetur CCLVI frenum provectus encryption vexillum (AES) consilio securitatem cum authenticas

Configuratio per protocol (CvP) utens Plu Gen1, Gen2, vel Gen3

Dynamica reconfiguratio transceivers et PLLs

Reconfiguration core fabricae parte opaca

Active Serial x4 Interface

Mitte ad nos inscriptio Download Datesheet

Product Detail

Product Tags

Product attributa

EU RoHS	Obsequens
ECCN(US)	3A001.a.7.b
Pars Status	Active
HTS	8542.39.00.01
Automotive	No
PPAP	No
Gens	Arria® 10 GX
Processus Technologiae	20nm
User I/Os	492
Numerus registrorum	1002160
Operans Supple intentione (V)	0.9
Elementa logicae	660000
Numerus Multipliers	3356 (18x19)
Programma Memoria Type	SRAM
Memoria embedded (Kbit)	42660
Summa Number of Acta ram	2133
Device Logica Unitates	660000
De fabrica Number DLLs / PLLs	16
Transceptor canales	24
Transceiver Volo (Gbps)	17.4
dedicavit DSP	1678
Plu	2
Programmability	Ita
Reprogrammability Support	Ita
Exemplum Praesidium	Ita
In-Ratio Programmability	Ita
Celeritas Gradus	3
Una finita I / O signa	LVTTL\|LVCMOS
Memoria externa interface	DDR3 SDRAM\|DDR4\|LPDDR3\|RLDRAM II\|RLDRAM III\|QDRII+SRAM
Minimum Operating Supple Voltage (V)	0.87
Maximum Operating Supple intentione (V)	0.93
I/O Voltage (V)	1.2\|1.25\|1.35\|1.5\|1.8\|2.5\|3
Minimum Operating Temperature (°C)	0
Maximum Operating Temperature (°C)	100
Supplier Temperature Grade	Extensus
Nomen	Arriae
Adscendens	Superficie montis
sarcina Altitudo	2.63
sarcina Latitudo	35
sarcina Longitudo	35
PCB mutatum	1152
Latin Package Nomen	BGA
Supplementum Package	FC-FBGA
Pin comitis	1152
Figura plumbea	Sphera

Integrated Circuit Type

Cum electrons comparati, photons nullam habent molem staticam, commercium infirmam, facultatem anti-impedimenti validam, et aptiores ad informationes transmissionis aptiores.Connexio optica expectatur ut nuclei technologiae efficiantur ut per vim muri consummationis, murum repositionis et murum communicationis effringat.Illuminantis, coniugator, modulator, waveguide inventa in altum densitatis lineamenta optica integrata sunt, ut photoelectricae microform systemati integratae, qualitatem, volumen, potentia consummatio densitatis altae integrationis photoelectricae, photoelectricae integrationis suggestum inter III-V compositum semiconductorem monolithicum integratum (INP. ) suggestum integrationis passivae, silicatum vel vitreum (undatio optica plana, PLC) suggestum et suggestum pii-substructum.

InP suggestum maxime adhibetur ad productionem laseris, modulatoris, detectoris et aliorum activorum technicorum, graduum technologicorum humilium, substratorum magno pretio;Utens PLC suggestum ad passiva producendum, humilis iactura, magnum volumen;Maximum problema cum utroque suggestu est quod materias cum electronicis Pii fundatis non compatitur.Praestantissima utilitas silicon-substructio integrationis photonicae est quod processus cum CMOS processu compatitur et sumptus productio gravis est, ideo maxime potentiale optoelectronic et etiam totius integrationis opticae propositum

Duo modi integrationis integrationis causarum silicon-substructio machinis photonicis et circuli CMOS.

Prioris utilitas est quod cogitationes electronicae et cogitationes electronicae separatim optimized possunt, sed sequens sarcina difficilis et commercialis applicationes circumscribuntur.Posterior est difficilis ratio et processus integratio duarum cogitationum.Nunc, conventus hybrida secundum particulam nuclearem integrationem optimam electionem habet

Priora: XCZU19EG-2FFVC1760E 100% New & Original DC To DC Converter & Switching Regulator Chip

Deinde: LMR16020PDDAR 100% New & Original Buck Switching Regulator IC DC to DC Converter and Switching Regulator Chip

Epistulam tuam hic scribe et mitte nobis