XC7A200T-2FBG676C Electronic componentium ambitum integratum IC chip 100% new & original
Product attributa
EXEMPLUM | DESCRIPTIO |
Categoria | Integrated Circuitus (IC)Embedded |
Mfr | AMD |
Series | Artix-7 |
sarcina | Tray |
Product Status | Active |
Numerus LABS / CLBs | 16825 |
Numerus Elementorum Logicorum / Cellulae | 215360 |
Summa RAM Bits | 13455360 |
Numerus I / O * | 400 |
Voltage - Supple | 0.95V ~ 1.05V |
Adscendens Type | Superficie montis |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Sarcina / Case | 676-BBGA, FCBGA |
Elit Fabrica Package | 676-FCBGA (27×27) |
Basis Product Number | XC7A200 |
Documenta & Media
RESOURCE EXEMPLUM | LINK |
Datasheets | Artix-7 FPGAs DatasheetArtix-7 FPGAs Brevis |
Product Training Modules | Potentia Series 7 Xilinx FPGAs cum TI Power Management Solutions |
Environmental Information | Xiliinx RoHS CertXilinx REACH211 Cert |
Featured Product | Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 FPGA Development Board |
PCN Design/Specification | Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019Crux-Navis Plumbum-Free Notitia 31/Oct/2016 |
Errata | XC7A100T/200T Errata |
Environmental & Import Classifications
TRIBUO | DESCRIPTIO |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Humorem Sensitivity Level (MSL) | 4 (LXXII Horae) |
SPATIUM Status | SPATIUM Unaffected |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Additional Resources
TRIBUO | DESCRIPTIO |
Alia Nomina | 122-1865 |
Latin Package | 1 |
Nomen plenum FPGA est porta Programmabilis Field-Array.FPGA productum est ulterioris progressionis ex PAL, GAL, CPLD aliisque machinis programmatibus.Ut semi-nativus circuii in agro ASIC, FPGA non solum penuriam circuitionis nativus solvit, sed etiam defectionem limitum numeri programmalis machinalis portae circuli superat.In summa, FPGA est chip quae programma ad suam structuram internam mutare potest.
Praeteritis his paucis annis munus FPGA in evolutione systematum retis et telecommunicationis multum dilatavit, sicut usus est logica pontis inter varia elementa in ambitu tabulae integratae.Solutiones FPGA fundatae offerunt functionem, effectum, et flexibilitatem solutionum chip dicatae dum reducendo gratuita incrementa.Cum decrescentibus FPGA machinis dispendio ac densitate/perficiendi crescentibus, hodie FPGAs omnia ab infimo fine DSLAM et Aernetae virgas ad summum finem nuclei et machinas WDM operire possunt.
Proventus FPGA ad technologias automotivas et electronicarum technologiarum automotivas mutationes novas intulit, industriam autocineticam mundi FPGA aestum consummationis, ex priori processu monolithic FPGA in processum multi-FPGA evolutum, vel FPGA ordinatum processuum altum celeritatem.Productorum electronicorum autocinetorum ex FPGA innixus necessitates evolutionis automotivae futurae occurrere, et in aetate plurium exemplorum coexistere, generalis suggestum ferramentorum cum FPGA constructum est sicut nucleus compatibilitatem consequi potest per diversas vias loading programmatis.Cum continua progressu technologiae electronicae autocineticae in futurum, celeritas FPGA emendare perget.
Quod ad mercatum industriale, leviter plana facta est, sed constanter in mercatu semiconductoris industriae crescens.Cum horrore productorum consumptorum comparatus, mercatus industrialis certior factus videtur, praesertim in foro lento quasi currenti, quod industriae semiconductorem aliquo calore donat.Ad huiusmodi cogitationes speciales potentes ac FPGA, stabilis progressio mercatus industrialis magnam occasionem evolutionis attulit.