Product attributa

Documenta & Media

Environmental & Import Classifications

Integrated Circuits

Circuitus integratus (IC) est chip semiconductor, qui multas parvas partes fert sicut capacitores, diodes, transistores et resistores.Haec minima elementa computare et copia notitiarum ope technologiae digitalis vel analogiae adhibentur.Potes cogitare de IC quasi parva chippis quae adhiberi potest ut perfectus, certa circuitus.Circuli integrati possunt esse calculus, oscillator, amplificator, porta logica, timor, memoria computatrum, vel etiam microprocessor.

An IC fundamentum aedificium omnium hodie machinarum electronicarum censetur.Nomen habet systema plurium partium inter se connexarum in tenuem, siliconatum semiconductorem materiam infixam.

Historiae Integrated Circuitus 

Technologia post ambitus integratos ab Robert Noyce et Jack Kilby anno 1950 initio in Civitates Americae Unitas introducta est.US Air Force primus consumptor huius novae inventionis fuit.Jack etiam Kilby profectus est ut Praemium Nobelianum Physicorum anno 2000 conciliaret ad inventionem ICs minuendi.

1.5 annis post consilium Kilby introductum, Robert Noyce suam versionem in ambitu integrali introduxit.Exemplar eius varias quaestiones practicas in Kilby fabrica solvit.Noyce etiam Pii ad exemplar usus est, cum Jack Kilby germanium usus est. 

Robert Noyce et Jack Kilby ambo diplomata US obtinuit pro collatione ad circulos integrandos.Compluribus annis cum quaestiones iuridicae certaverunt.Postremo societates Noyce et Kilby eorum inventionibus licentiam transeundi constituerunt eosque in magnum mercatum globalem introducere.

Genera Integrated Circuitus

Duo sunt genera circulorum integratorum.Haec sunt:

1. Analogia ICs

Analogae ICs continenter mutabiles output habent, secundum signum quod habeant.In speculatione, tales Alterae infinitos statuum numerum assequi possunt.In hoc genere IC, output gradum motus est functio lineae initus in signo.

Linearibus ICs exercere potest ut radio-frequency (RF) et frequentia auditionis (AF) amplificatores.Amplificator operationalis (op-amp) fabrica hic regulariter adhibetur.Praeterea, sensus temperatus est alia applicatio communis.Linearibus ICs varias cogitationes interdum vertere potest semel signum ad certum valorem pervenit.Hanc technologiam invenire potes in furnis, calentibus, et aer conditionibus. 

2. Digital ICs 

Haec differunt ab analogia Altera.Non agunt per constantem latitudinem graduum insignium.Sed agunt ad paucos gradus prae-positi.Digital ICs fundamentaliter ope logicae portarum laborant.Portae logicae utuntur notitia binaria.Signa in notitia binaria tantum duos gradus habent ut low (0 logica), et altum (logicum 1).

Digital ICs adhibentur in amplis applicationibus sicut computatralia, modems, etc.

Why are Integrated Ambitus Popular?

Quamvis commenti sint abhinc fere XXX annos, circuli integrati sunt, tamen in multis adhibitis applicationibus.Discutiamus quaedam elementa popularis eorum responsabilia: 

1.Scalability 

Paucis abhinc annis, reditus semiconductoris industriae usque ad incredibilem 350 billion USD pervenit.Maximus collator hic intel fuit.Erant etiam alii lusores, et plerique horum ad forum digitale pertinebant.Si numeros spectes, LXXX centesimas venditionum ab industria semiconductoris generatas videbis ex hoc foro fuisse.

Circuli integri in hac victoria magnum munus exercuerunt.Vides investigatores semiconductoris industriae ambitum integratum, eius applicationes, suasque determinationes perscrutantes eamque enucleaverunt.

Primus IC umquam invenit paucos transistores - 5 specificos esse.Et nunc vidimus 18-core Xeon Intel cum summa 5.5 miliardorum transistorum.Praeterea IBM tabularium moderatoris 7.1 miliarda transistores cum 480 MB L4 cache in 2015 habuit.

Haec scalabilitas magnas partes egit in praevalente favore Circuituum Integratorum.

2. Pretium

Plures disceptationes de pecunia IC.Per annos fallacia facta est de ipso pretio an IC quoque.Ratio huius est, quia Altera conceptus simplex non amplius.Technologia in summa velocitate velocitatis progressus est, et designatores chip de hoc passu aequare debent cum sumptus IC computandi.

Paucis abhinc annis, sumptus calculi causa IC Pii mori solebant niti.Illo tempore, aestimans chip sumptus facile per mortem magnitudine determinari potuit.Dum Pii elementum primarium adhuc in calculis suis peritis opus est ut alia elementa considerent cum sumptus IC computandi.

Hactenus, periti aequationem satis simplicem deduxerunt ad definiendum extremum pretium IC:

Final IC Pretium = Sarcina Pretium + Test Pretium + Die Pretium + Shipping Cost

Haec aequatio considerat omnia elementa necessaria quae ingentem munus in fabricando spumam agunt.Praeterea, ad hoc possunt aliqua alia considerari quae possunt considerari.Maxime memorari cum aestimandis IC sumptibus est pretium variari in processu productionis propter multiplices causas.

Etiam, quaevis technicae decisiones durante processu fabricando sumtae possunt notabilem ictum in sumptus rei habere.

3. Reliability

Productio circulorum integralium valde sensibilis est, quod omnes systemata requirit continue per decies centena millia cyclorum ad operandum.Electromagnetici agri externi, temperaturae extremae, aliaeque conditiones operatrices omnes magni momenti partes in operatione IC agunt.

Pleraque tamen harum rerum eliminantur cum usu recte moderati accentus probatio.Nova machinationes defectus non praebet, augens fidem circulorum integralium.Possumus etiam determinare distributionem defectivam in brevi tempore relative per usum extollentium superiorum.

Omnes hae rationes adiuvant fac ut ambitus integralis recte fungatur.

Praeterea hic nonnullae notae sunt quae ad mores circulorum integrorum terminandos;

Temperature

Temperatura dratically variari potest, productio IC difficillima.

intentione.

machinae agunt in intentione nominali quae leviter variari potest.

Processus

Maximi processus vitalis variationes pro machinationibus adhibitae sunt longitudinis limen voltage et canalis.Variatio processus indicatur sicut:

• Multum ad multum
• Laganum ad laganum
• mori mori

Integrated Circuit Packages

Sarcina cingit emam ambitus integrati, quod facile nobis est cum eo coniungere.Quaelibet externa nexus in alea iungitur cum minima aurei fili cum clavi in ​​sarcina.Fibulae extra terminales sunt argentei coloris.Tradunt per ambitum cum aliis partibus chip connectere.Hae valde necessariae sunt, quoniam circumeunt ambitum et connectunt fila et reliqua membra in circuitu.

Plura sunt genera fasciculorum quae hic adhiberi possunt.Omnes hi habent species ascendentes unicas, dimensiones unicas, et paxillos.Inspice quomodo opera haec.

Pin Counting

Omnes circuli integrati polarized sunt, et quodlibet paxillus diversus est per utrumque munus et locum.Hoc significat fasciculum indicare debet omnes fibulas inter se et separare.Pleraque Altera vel puncto vel incisura utatur ut primum acu ostendatur.

Cum notis locum primi clavi, reliqui numeri clavorum per ordinem augent contra-horologium circa ambitum abis.

Adscendens

Ascensus est unus e singularibus notis sarcinae typus.Omnes fasciculi generari possunt sicut per unum e duobus categoriis ascendentibus: mons superficialis (SMD vel SMT) vel per foramen (PTH).Facilius est operari cum fasciculis per foramen, quia maiora sunt.constituuntur autem in una parte circuitus figi et solidari alteri.

Fasciculi superficialis montani variae magnitudinis veniunt, a parvis ad minusculas.In uno latere pyxide figuntur et solidantur in superficie.Fibulae huius sarcinae vel perpendiculares sunt ad spumam, latus expressum, vel interdum in matrice super basim spumae collocantur.Circuli integri in superficiali montis forma etiam instrumenta specialia requirunt ut congregentur.

Dual in-line

Dual In-line Package (DIP) is one of the most common packages.Hoc genus est sarcina IC per foramen.Aculei istae insunt duos ordines parallelos fibularum verticaliter e nigra, plastica, rectangula habitationem extendentes.

Fibulae spatium circiter 2.54 mm inter eas habent – ​​vexillum perfectum ad aptandum in breads tabularum et nonnullae aliae tabulae prototyping.Secundum clavum comitem, altiore involucrum SUMMERGO dimensiones ab 4 ad 64 variari possunt.

Regio inter singulos ordines fibularum spatii est ut SUMMERGO ICs centrum regioni breadboard incidat.Hoc certo scito clavos suos remigare neque breves habere.

Parvus-Outline

Parvae lineamenta circuli fasciculi integrati vel SOIC similes sunt monti superficiali.Et paxillos in tinguendo conficitur inflectendo et deprimendo illud deprimendo.Potes has sarcinas cum manu constanti atque etiam oculo clauso congregare - Id facile est!

Quad Flat

Quad planae fasciculi paxillos in quattuor partes agunt.Numerus fibularum in quadrum planorum IC numerus alicubi variari potest ab octo fibulis a latere (32 total) ad septuaginta fibulas a latere (300+ totidem).Fibulae hae spatium circiter 0,4mm ad 1mm inter se habent.Minores variantes in quadrum involucrum planae (LQFP), tenues (TQFP), et fasciculis tenuissimis (VQFP) constant.

Ball eget Arrays

Ball Grid Arrays vel BGA sunt antecedens fasciculi IC circum.Hae sunt incredibiliter complicatae, parvae sarcinae ubi parvae globuli solidarii constituuntur in craticula duarum dimensivarum basi circuitionis integrati.Interdum periti pilas solidas directe ad mortem apponunt!

Fasciculi pila Grid Arrays saepe adhibentur ad microprocessores progressos, sicut Raspberry Pi aut pcDuino.