Brand new genuine original IC stock Electronic Components Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Quid est packaging

Post longum processum, a consilio fabricandi, tandem an IC chip.Sed spuma tam parva et tenuis est ut facile exsculpi et laedi possit, si non custoditur.Praeterea propter minutissimam magnitudinem chip, non facile est in tabula manuali sine ampliori habitatione ponere.

Unde sequitur fasciculi descriptio.

Duo genera fasciculorum sunt, involucrum SUMMUM, quod vulgo in nugis electricis invenitur et spectat sicut centipedum in nigro, et involucrum BGA, quod vulgo invenitur cum CPU in pyxide emendo.Aliae modi fasciculi includunt PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) in CPUs veterum adhibitis vel mutata versio tingui, QFP (quadrata plana involucrum plasticum).

Quia tot sunt variae fasciculorum methodi, sequentia fasciculi DIP et BGA describent.

Traditional packages quae per saecula duraverunt

Prima sarcina introducenda est Sarcina Dual Inline (DIP).Ut videre potes e pictura infra, chip IC in hac sarcina spectat sicut centipeda nigra sub duplici ordine fibularum, quae infigo est.Tamen, quia plerumque e materia plastica factum est, calor dissipationis effectus pauper est et non potest exigentiis currenti summus velocitatis occurrere astulas.Quam ob rem plures ICs in hac sarcina usi sunt astulae diuturnae, quales sunt OP741 in diagrammate infra, vel ICs quae tantam celeritatem non requirunt et astulas cum paucioribus vias habent.

In sinistro IC chip est OP741, communis intentione amplificator.

IC in sinistro est OP741, communis intentione amplificans.

Quantum ad sarcinam Ball Grid Array (BGA) minor est quam sarcina SUMMERGO et in minora machinas facile aptare potest.Praeterea, quod fibulae sub spuma positae sunt, plures fibulae metallicae comparari possunt cum SUMMERGO.Hoc facit specimen pro chippis quae multitudinem contactus requirunt.Sed carior est ratio et nexus est complexus, unde plerumque in magnis pretium consequat.