3 Generatio Semiconductor Forum 2022 in Suzhou die 28 Decembris celebrabitur!
Semiconductor CMP Materialset Targets Symposium 2022 tenebitur in Suzhou die 29 Decembris!
Secundum locum scriptoris McLaren, nuper additae sunt emptori OEM, ludis currum Americanorum hybridorum Czinger, et posteros IPG5 800V pii carbidam invertentem praebebunt pro 21C supercar emptoris, quod expectatur partus proximi anni incipere.
Secundum famam, Czinger autocineto ludis hybridis 21C instructus erit tribus IPG5 invertoribus, et summum output ad 1250 horsepower (932 kW).
Currus ludis minus quam 1,500 chiliogrammatibus pendens instructus erit cum 2.9 sextariis geminis-turbocharged V8 machinam quae revs super 11.000 rpm et accelerat ab 0 ad 250 mph in 27 secundis, addito carbide electrici clavi siliconis.
Pridie Kalendas Decembres, officialis loci Danai nuntiatum est se longum tempus copiam pacti cum SEMIKRON Danfoss obsignatam esse ut capacitatem carbidi semiconductoris siliconis producendi procuraret.
Ferunt Danai eMPack carbidi pii moduli SEMIKRON usurum esse et medium et altum intentione inverters elaborasse.
Kalendis Februariis huius anni XVIII, officialis SEMIKRON dixit se contractum cum automaker Germano obsignatum fuisse pro 10+ miliardis nummis Europaeis (plus quam 10 miliardis Yuan) carbidam Pii carbidam invertentem.
SEMIKRON anno 1951 in German fabrica potentiae modulorum et rationum condita est.Ferunt hoc tempore societas currus Germanorum novam potestatem semikron moduli suggestum eMPack® iussit.Virtus moduli suggestuum eMPack® optimized pro technologia carbide siliconis et technologiae technologiae "pressionis directae" (DPD) technologiae plene adhibitae, cum productionis voluminis anno 2025 incipiendi accedat.
Dana Incest American automotiva Tier1 anno 1904 condita et praetorio in Maumee, Ohio, cum venditionibus $8.9 miliardis in 2021 .
Die 9 Decembris 2019 Dana praesentavit suum SiC inverterTM4, quod plus quam 800 voltas pro carris vectoribus et 900 voltis pro carris currentibus supplere potest.Praeterea invertor vim densitatis 195 kilowatts per sextarium habet, fere duplicem scopum US Department Energy 2025.
De subscriptione, Dana CTO Christophe Dominiak dixit: Progressio nostra electrificationis crescit, magnum ordinem habemus in backlog ($350 decies centena millia 2021), et invertores critici sunt.Multi annorum copia haec pacti cum Semichondanfoss praebet nobis opportunis commodis accessum ad SIC semiconductores praestandi.
Cum nucleus materiae opportunae industriarum emergentium ut communicationes postero-generationis, novae vehiculi energiae et impedimenta summa velocitatis, tertia generatio semiconductores, quae per carbidam et gallium nitridem silicones repraesentantur, cardinis cardinis in "14th Quinque-Yannis Plan "Et forma longi-term proposita pro MMXXXV.
Silicon laganum 6-unc laganum capacitatis productionis in spatio celeris expansionis est, dum artifices quos Wolfspeed et STMicroelectronics repraesentati pervenerunt, productionem laganae carbidi siliconis 8-unciae pervenerunt.Fabricatores domestici ut Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda et alii artifices maxime intendunt in lagana 6-unc, cum plus quam XX inceptis affinis et obsidendi plus quam XXX miliardis Yuan;Laganum domesticum 8-inch technologiae breakthroughs etiam captantes.Per evolutionem vehiculorum electricorum et infrastructuram praecipiens, mercatus incrementum carbidi siliconis machinis 30% inter 2022 et 2025. expectatur ut Substratum principale remanebit capacitas factoris limitandi ad machinas carbidas siliconis in annis venientibus.
Cogitationes GaN hodie principaliter acti sunt a mercatu potentiae velocissimo et 5G tortor basi stationis ac millimetre undarum cellularum parvarum RF mercatus.Forum GaN RF maxime occupatum est a Macom, Intel, etc., et forum potentiae includit Infineon, Transphorm et cetera.Nuper inceptis domesticis ut Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, etc. etiam incepta gallium nitride active explicant.Praeterea gallium nitride laser machinae celeriter effectae sunt.GaN semiconductor lasers in lithographia, repositione, repositione, militari, medicis et aliis agris adhibentur, cum nautis annuis circiter 300 miliones unitatum et recentis incrementi 20%, et mercatus totus expectatur ut $1.5 miliardis in 2026 perveniret.
Pars III Semiconductoris Forum Semiconductoris celebrabitur die 28 Decembris 2022. Plures conatum principum domi forisque communicaverunt in colloquio, in adverso flumine et in amni industriae catenis carbidi siliconis et gallium nitride positi;Novissima subiecta, epitaxia, fabrica processus technicae artis et technologiae productionis;Investigatio progressionis technologiarum incisurae technologiae bandgaporum latae semiconductorum sicut gallium oxydatum, aluminium nitridum, adamantinum, et oxydatum zinci prospicitur.
Agitur de conventu
1. Ictum US chip ban in progressione tertiae generationis Sinarum semiconductores
2. Global and Chinese third-generation semiconductor market and industry development status
3. Wafer capacitas copia et postulatio et occasiones fori tertii semiconductoris generationis
4. Tractatus et mercatus prospectum postulant pro 6 inch SiC inceptis
5. Status quo et progressus technologiae Sic PVT technologiae & liquidae periodi methodus
6. 8-inch SiC processus localisation et technologicus breakthrough .
7. mercatus et technicae progressionis quaestiones & solutiones
8. Applicatio GaN RF machinas et modulos in 5G basi statio
9. Progressus et substitutio GaN in foro vivo praecipientes
10. GaN laser fabrica technologiam et forum application
11. Opportunitates et provocationes localizationis ac technologiae ac armorum progressionem
12. Alia tertia-generatio semiconductor evolutionis prospectus
Donec mechanica eget(CMP) Processus clavis est ad adulatione laganum globalem assequendum.Processus CMP percurrit per vestibulum laganum pii, ambitus perficiendi vestibulum, packaging probatio.Liquorem polire et codex polire sunt nucleus processus consumables CMP, ac plus quam 80% de materia fori CMP.CMP conatibus materialibus et instrumentis per Dinglong Co, Ltd. et Huahai Qingke repraesentati diligentiam de industria acceperunt.
Materia oppugnationis nucleus materia rudis est ad membranas officiales conficiendas, quae maxime adhibentur in semiconductoribus, tabulis, photovoltaicis et aliis agris ad munera conductiva consequenda vel claudenda.Inter praecipuas materias semiconductores, materia scopum maxime domestice producitur.Aluminium domesticum, aes, molybdenum et alias materias clypei fecerunt breakthroughs, societates principales enumerantur includunt Jiangfeng Electronics, Youyan Nova Materia, Ashitron, Longhua Technologia et cetera.
Proximum triennium erit periodus celeris progressionis semiconductoris fabricandi industriae Sinarum, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro et aliis inceptis ad dilatationem productionis accelerandam, Gekewei, Dingtai Artificis, Resources Sinarum Micro et aliorum conatibus extensione 12 pollicis lagani productionis linearum productio etiam in productione ponetur, quae ingens postulatio materiae et materias clypei afferet.
Sub nova rerum condicione, securitas domesticae fabrum copia catenae magis ac magis magisque evadet, et necesse est praebitorum localium stabilium colere, quod etiam magnas opportunitates praebebit domesticis praebitoribus.Prospera experientia materiae scopumi etiam referentiam praebebit ad progressionem localizationem aliarum materiarum.
Semiconductor CMP Materials et Targets Symposium 2022 in Suzhou habebitur die Decembris 29. Colloquium ab Asiacchem Consultatio est, cum participatione multorum inceptorum domesticorum et exterorum.
Agitur de conventu
1. Sinarum CMP materias et scopum materiale consilium et forum trends
2. Ictus US sanctionum in instrumento materiae semiconductoris domesticae catenae
3. CMP materia et scopum mercatum et clavem incepti analysis
4. Semiconductor CMP expolitio slurry
5. CMP codex poliuntur ad purgandum liquido
6. Progressio CMP tincidunt apparatu
7. Semiconductor scopum fori copiam et postulatum
8. trends of key semiconductor scopum inceptis
9. Progressus in CMP et scopum technology
10. Usus et relatio localizationis scopum materiae
Post tempus: Jan-03-2023